Покрытие магнетронным напылением - это новый метод нанесения физического покрытия из паровой фазы, по сравнению с более ранним методом нанесения покрытия методом испарения, его преимущества во многих аспектах весьма значительны.Будучи развитой технологией, магнетронное распыление применяется во многих областях.
Принцип магнетронного распыления:
Между напыленным полюсом мишени (катодом) и анодом добавляются ортогональное магнитное и электрическое поле, а камера высокого вакуума заполняется необходимым инертным газом (обычно газом Ar).Постоянный магнит формирует магнитное поле напряженностью 250-350 Гс на поверхности материала мишени, а ортогональное электромагнитное поле состоит из электрического поля высокого напряжения.Под действием электрического поля ионизация газа Ar на положительные ионы и электроны, мишень и имеет определенное отрицательное давление, от мишени от полюса под действием магнитного поля и увеличения вероятности ионизации рабочего газа, образуют плазму высокой плотности вблизи катод, ион Ar под действием силы Лоренца, ускоряется, чтобы лететь к поверхности мишени, бомбардируя поверхность мишени с высокой скоростью. Распыленные атомы на мишени следуют принципу преобразования импульса и улетают от поверхности мишени с высокой кинетической скоростью. энергию в осаждаемую пленку подложки.
Магнетронное распыление обычно разделяют на два вида: распыление постоянным током и радиочастотное распыление.Принцип оборудования для распыления постоянным током прост, а скорость распыления металла высокая.Использование радиочастотного распыления более обширно, помимо распыления проводящих материалов, а также распыления непроводящих материалов, а также реактивного распыления подготовки оксидов, нитридов и карбидов и других составных материалов.Если частота радиочастотного излучения увеличивается, происходит микроволновое плазменное распыление.В настоящее время широко используется микроволновое плазменное распыление типа электронного циклотронного резонанса (ЭЦР).
Материал мишени покрытия магнетронного распыления:
Материал мишени для распыления металла, материал покрытия для распыления сплава покрытия, материал покрытия для керамического распыления, боридные керамические мишени для распыления, карбидный керамический мишенный материал для распыления, фторидный керамический мишенный материал для распыления, нитридные керамические мишени для распыления, оксидная керамическая мишень, селенидный керамический мишень для распыления, силицидные керамические мишени для распыления, сульфидные керамические мишени для распыления, теллуридные керамические мишени для распыления, другие керамические мишени, керамическая мишень из легированного хромом оксида кремния (CR-SiO), мишень из фосфида индия (InP), мишень из арсенида свинца (PbAs), арсенид индия цель (InAs).
Время публикации: 03 августа 2022 г.